Hiện tại, hai kiến ​​trúc kỹ thuật chính được áp dụng cho bộ pin lưu trữ năng lượng và năng lượng: Mô-đun-to-Pack (MTP) và Cell-to-Pack (CTP).

1. Công nghệ mô-đun-đến{2}}Gói (MTP)

Con đường kỹ thuật này mấtmô-đunnhư các đơn vị chức năng cốt lõi. Các tế bào được-lắp ráp trước thành các mô-đun tiêu chuẩn hóa, sau đó được gắn chặt về mặt cơ học vào vỏ gói.

Cơ chế truyền tải: Kết nối cứng nhắc giữa các mô-đun và vỏ được thực hiện thông qua việc siết bu lông, với tải trọng cơ học và ứng suất rung được truyền qua các ốc vít.

Kiến trúc quản lý nhiệt: Tấm tản nhiệt nước tồn tại như một bộ phận độc lập tách biệt khỏi vỏ. Thiết kế này cho phép thay thế và bảo trì các mô-đun một cách độc lập nhưng vẫn tạo ra không gian dư thừa nhất định trong cách bố trí.

Ứng dụng tiêu biểu: Bộ pin 1P52S (giải pháp MTP, được sử dụng rộng rãi cho tủ lưu trữ năng lượng công nghiệp & thương mại ngoài trời)

2. Mô-đun di động-đến-Gói (CTP)-Công nghệ miễn phí

Công nghệ này tăng cường tích hợp hệ thống bằng cách đơn giản hóa thiết kế cấu trúc. Tính năng cốt lõi của nó loại bỏ lớp mô-đun trung gian, cho phép tích hợp trực tiếp các tế bào vào vỏ gói.

Cơ chế truyền tải: Các kết nối bắt vít được thay thế bằng liên kết kết dính kết cấu có độ bền- cao. Điều này cố định các tế bào vào vỏ đồng thời phân bổ tải trọng đồng đều để giảm thiểu sự tập trung ứng suất cục bộ.

Cấu trúc quản lý nhiệt: Tấm làm mát bằng nước được hình thành tích hợp với tấm đáy gói. Các tế bào được liên kết trực tiếp lên tấm làm mát thông qua chất kết dính cấu trúc, rút ​​ngắn đáng kể đường dẫn nhiệt.

Kiểm tra tế bào OCV & làm sạch plasma

Chức năng của xử lý plasma trên bề mặt tế bào:

1. Loại bỏ các chất ô nhiễm hữu cơ, oxit và các tạp chất-vi mô trên bề mặt tế bào thông qua hoạt hóa huyết tương;

2. Kích hoạt bề mặt chất nền để tăng cường độ bám dính của lớp phủ, tối ưu hóa khả năng làm ướt điện cực và đảm bảo liên kết vật liệu đồng nhất;

3.Cải thiện hiệu suất điện hóa, độ ổn định chu kỳ và độ tin cậy lâu dài của pin.